Introduction

作者简介：

包海生，男，1984年生，毕业于沈阳理工大学化学专业，毕业后一直在重庆立道表面技术有限公司技术部工作，现任技术部部长职务，从事产品研发和售后服务工作，近几年主要参与公司无氰电镀产品的开发和应用。

摘 要：

3D-MID的金属化工艺作为3D-MID技术工艺的一个重要环节，随着3D-MID技术的不断发展自身也在不断的完善和改进中。而在3D-MID金属化工艺中化学镀铜工艺尤为重要。本文对化学镀铜的工艺进行介绍，并且从镀液稳定性、沉积速度、温度等方面进行简单探讨。

关键词： 3D-MID 化学镀铜 探讨

前言

3D-MID英文全称是“Three-dimensional moulded interconnectd eviceorelectronic assemblies”,中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。