工艺流程
电镀铜工艺流程如下:前处理→水洗→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→电镀铜→水洗→下工序(根据客户具体要求而定)
镀液维护措施
1.每周进行一次镀液成分化验,若连续2周试验结果呈下降趋势,且数值偏离标准值10%以上时,就需要对键液进行补充调整,即补加铜离子或络合剂。
2.溶液中铜离子的控制十分重要,定期分析检查铜离子的含量,使其保持在工艺范围内,本工艺要求控制在8~12g/L,含量过低沉积速度慢,含量过高工件高区易发粗且低区易发暗;镀液中铜浓度减少需补加LD-5100R补充剂,每补加1升LD-5100R可以升高金属铜35~40g。
3.镀液温度偏下限,镀层高区镀层易烧焦;镀液温度过高镀层低区走位变差。
4.该工艺PH值控制在8.8~9.2范围内可以获得良好的镀层,最佳值为9.2。PH值太低,镀层溶液产生置换,导致其结合力下降;PH值太高,阳极溶解太快容易产生铜粉,造成溶液浑浊,且镀层粗糙,高区易烧焦发黑。PH值的调整使用LD-5100T或40%的氢氧化钾溶液调节。
5.LD-5100无氰碱铜新工作液中络合剂的含量控制范围120~200g/L;络合剂含量偏低时用LD-5100M补充,每加1L开缸剂(LD-5100M)可提高络合剂400 g/L;若镀液铜离子含量在工艺范围而络合剂含量偏低可单独补充LD-5100无氰碱铜纯络合剂(络合剂含量700 g/L),在实际生产中由于铜阳极的不断溶解将消耗镀液中的络合剂,络合剂含量不会超出工艺范围的上限。
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ICP certificate number:Yu ICP 17006712-1.
渝公网安备: 50011602500424号