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    重庆立道公司成立于2005年，一直从事前处理制剂，常规电镀和电子电镀添加剂，特种涂料及纳米表面覆膜的研制、生产、销售和服务，2010年公司全面展开了无氰化电镀的应用研究，通过多方努力，已完成了无氰化系列产品的研制且已在电子、航空航天等高科技领域得到广泛应用，获得了行业的高度认可。
    立道公司系统求变、 求新、求实，在重点突破中实现整体推进。厚积薄发不断推出新产品，努力提高客户认知度，让客户在这里感受到我们真诚与热情的服务。
    加强企业文化建设，努力发展核心价值观，推行国际化、标准化和信息化的管理规范，建设一个积极、健康、阳光、快乐、向上的科技型公司，让所有的立道员工都能在安全和愉悦的环境里学习、工作和生活，让所有的立道员工都能实现自己的人身价值，即造福自己又造福社会。