首页
关于立道
产品中心
应用展示
技术支持
新闻中心
精彩视频
联系我们
ENG
搜索
首页
关于立道
产品中心
应用展示
技术支持
新闻中心
精彩视频
联系我们
ENG
搜索
当前位置：首页 > 产品中心
LD-7808无氰高速镀银
镀层致密、光亮，具有极好的可焊性及耐腐蚀性。
用于半导体材料、集成电路、连接器及转换器高速电镀。
联系我们
产品参数
硝酸银
60～80 g/L
LD-7808Mu
800 ml/L
LD-7808A
20～30 ml/L
当前位置：首页 > 产品中心 
