重庆立道科技有限公司第六届表面技术交流会会议纪要
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重庆立道科技有限公司于2007年12月22日在重庆南方花园酒店召开第六届学术交流会。本次会议到会代表三十多人，主要来自国防军工、汽车摩托车生产企业、大专院校及研究所等单位。
会上重庆表面工程技术学会秘书长，中国电子电镀专家委员会副主任委员，胡国辉先生作了《绿色表面处理技术及相关法规简介》报告，主要介绍了绿色电镀及清洁生产技术的发展概况，并结合重庆市场目前表面处理现行业发展的情况，提出了其独特的见解和颇具影响力的建议。同时还介绍了参加中国电子电镀技术交流会的情况，以及目前电子电镀的顶尖技术应用及发展趋势。
经中国电子科技集团十五所陈长生主任的同意，在本次会议上由赵红斌先生宣读了其《中国印制电路板制造技术的发展趋势》的论文，文中主要介绍了随着电子信息产业的发展，印制电路板的制造技术也不断提升，特别是电镀新技术在印制电路板和IC基板等高新技术领域生产制造中的应用情况。
会议还邀请了重庆长安（集团）公司二工厂舒旭东先生作了关于公司表面处理生产中清洁生产工艺的应用情况介绍，其报告团很具体也很实用，特别是结合生产具体情况进行清洁生产工艺技术改造，对大家来说也非常有借鉴作用。
会议还特邀原中国兵装集团第五九研究所所长王德富先生到会并讲了话，王所长勉励大家，在这个信息爆炸时代，特别是电镀技术向高新技术领域的发展，要树立创新意识及孜孜不倦的求学精神，努力紧跟朝代步伐为重庆的经济发展贡献力量。
与会代表还进行了热烈的技术交流与讨论，互相切磋探讨各自在工作中的经验与问题，大家深感获益不浅，同时非常感谢重庆立道科技有限公司，能给大家提供这样一个良好的交流平台。本次会议达到了预期的目的，取得了圆满成功，会议在热烈的氛围中结束。
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发表日期：2007年12月27日 - 作者：Administrator Account
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