由LD-5620工艺所获得铜镀层，  适用于多层次电子刻模及浸没式高速电镀，  该工艺有 两种液体添加剂：  LD-5620A、 LD-5620B  当其浓度维持在一定范围时，  就能获得均匀的，硬度为HV200-240的沉积层，  且无退火倾向：另外， 分布于整个轧锟上的镀层硬度均匀， 晶粒细致，  这正是成功地进行电子刻模的基本要求。